由于高温超导材料制造成本相对较低，可加工性良好并拥有形状记忆特性，人们对铜合金超导材料（例如Cu-Al-Ni-Mn ）非常感兴趣。经过SLM加工处理的铜-铝-镍-锰记忆合金的相对密度非常高，但还不能优化到100％。采用第二种激光工艺，例如重新扫描或重熔先前固化的层，可以减少甚至消除SLM零件中残留的缺陷（气孔，裂纹）却不改变材料，优化相对密度，也称为选择性激光重熔（SLRM）。

1.通过重熔参数的优化进而优化相对密度

熔宽度和轨迹形态受到能量输入的强烈影响。SLM处理期间的体积能量输入EV可以估计为：EV=PLvs⋅hc⋅lz（PL：激光功率；vs：扫描速度；hc：阴影线距离（定义轨迹重叠）；lz：粉末层厚度。）

ET=PLvs重熔轨迹宽度作为能量线输入ET的函数，如图1a所示。

图1.能量输入ET对重熔轨迹宽度的影响（a）。实验是在不同的激光功率（PL= 300-340 W）和扫描速度（vs= 500-2500 mm / s）下进行的。磁道形态可分为（b）宽而平滑（PL= 330 W，vs= 500 mm / s，ET= 0.66 J / mm），（c）窄而连续（PL= 330 W，vs = 740 mm / s，ET= 0.45 J / mm）和（d）狭窄且不连续（PL= 330 W，vs = 1500 mm / s，ET= 0.22 J / mm）。请注意，轨道高度已经过数字增强，以便更准确地确定轨道宽度。

图2. Cu-Al-Ni-Mn基板的横截面，显示了三种不同参数设置（PL= 330 W）的重熔层和单个焊道（虚线）：（a）vs= 500 mm / s，轨道重叠为50％，（b）vs= 740 mm / s，轨道重叠为50％，（c）vs= 1500 mm / s，轨道重叠为30％。重熔深度分别为163±50μm，105±30μm和65±10μm。在SLRM的情况下，在右侧示意性地描绘了通过SLM进行的先前固化层的相应重熔（RC分别为1.8、1.2和0.7）。

图3. 81.95Cu-11.85Al-3.2Ni-3Mn基板重熔过程中工艺参数（PL= 330 W）对重熔系数RC的影响。它主要由扫描速度决定。相应的重熔横截面（箭头）如图2所示。从插图可以看出，影线距离（hr）与重熔系数之间没有明确的相关性。

通常，Rc范围在0.5到2.6之间，这意味着可以重新熔化明显不同的体积，并且凝固后微观结构会受到明显的影响。

2.密度和孔径分布

将上述重熔实验的参数组合转移到81.95Cu-11.85Al-3.2Ni-3Mn样品的SLM制备中。为了使工艺参数与相对密度相关联，将参考重熔过程中输入的能量EV，r结合了扫描速度和影线距离。因为固体材料是重熔的，所以必须考虑与SLM工艺（hc）本身略有不同的孵化距离。因此，对重熔方程调整为：EV,r=PLvs⋅hr⋅lz。

重熔步骤主要是由于消除了50μm的小孔并改善了表面质量，从而提高了相对密度。

图4.用μ-CT重建增材制造的81.95Cu-11.85Al-3.2Ni-3Mn立方体（a）。立方体对应于SLM，SLRM（2）和SLRM（6）标本。 分析体积（材料：绿色，孔：红色）为7×7×5 mm3。 （b）和（c）显示了与SLM样品相比，重熔样品的孔径分布。 在特定参数（SLRM（2））下重熔可以有效去除较小的孔。 如果重熔能量太高，则总孔隙率会增加，并且还会出现较大的孔。

3.微观结构分析

图5.用（b）较低的（SLRM（2））和（c）较高的（SLRM（6））能量输入重熔的（a）SLM和SLRM标本的横截面的EBSD检查。上排显示了使用电子成像系统（ARGUS）的微观结构的概览。 第二行中的图片代表了所描述区域马氏体变体确定的概述。 变体的等效大小为：SLM = 7.43μm，SLRM（2）= 8.13μm，SLRM（6）= 8.57μm。

图6. SLM和SLRM（6）样本的截距长度分布。 直方图显示了所分析的截距数量（a）垂直和（b）平行于建筑物方向。 插图显示了SLM样本的一部分。 平均截距长度用于计算显微组织的等效平均晶粒尺寸。

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